《世界晶圓廠預測》（World fab Forecast）今日發(fā)布的下半年報告顯示，由于上半年表現(xiàn)疲弱，今年下半年內(nèi)存投資激增，預計2019年全球晶圓廠設(shè)備支出已上調(diào)至566億美元。報告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2019年，晶圓廠設(shè)備投資僅下降7%，較之前預測的18%降幅明顯改善。不斷增長的內(nèi)存投資（尤其是3D NAND）為這一轉(zhuǎn)變提供了動力。
SEMI還將其2020年工廠設(shè)備投資預測修正為更樂觀的580億美元。圖1中的黃色趨勢線顯示，2018年下半年和2019年上半年的總投資分別下降了10%和12%，這一反彈打破了全球制造業(yè)設(shè)備支出放緩的局面。2019年前6個月，由于3D NAND領(lǐng)域的投資受到特別嚴重的打擊，fab內(nèi)存設(shè)備支出下降38%，至100億美元以下，較2018年下半年暴跌57%。DRAM投資在2018年下半年下降了12%，今年上半年又下降了12%。
下降趨勢在2019年底突然轉(zhuǎn)變。目前，在臺積電（TSMC）和英特爾（Intel）的帶動下，2019年下半年，對尖端邏輯和鑄造業(yè)的投資預計將攀升26%，同期3D NAND支出將飆升逾70%。雖然今年上半年DRAM投資繼續(xù)下降，但7月份以來的下降幅度較為平緩。
在索尼的帶動下，圖像傳感器的支出預計在2020年上半年將增長20%，下半年將飆升90%以上，達到16億美元的峰值。由英飛凌、ST微電子和博世公司推動的電力相關(guān)設(shè)備投資預計在2020年上半年將增長40%以上，下半年將增長29%，達到近17億美元。