預計2021年，包括集成電路、光電器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件在內(nèi)的半導體總出貨量將增長13%，達到11353億（11.353萬億）臺，創(chuàng)下歷史新高，根據(jù)IC Insights的McClean報告，對集成電路行業(yè)進行了全面的分析和預測。
這將是第三次在一年內(nèi)半導體產(chǎn)量突破1萬億臺，第一次是在2018年（圖1）。
圖一
在2020年增長3%之后，半導體產(chǎn)量增長了13%，達到11353億臺。
從1978年326億臺的出貨量到2021年，半導體器件的復合年增長率（CAGR）預計為8.6%——這是一個令人印象深刻的43年的年增長率，盡管PC和手機等許多關(guān)鍵半導體應用的增長率有所下降。
強勁的復合年增長率還表明，新的市場驅(qū)動力不斷涌現(xiàn)，推動了對更多半導體的需求。
2004年至2007年，半導體出貨量突破了400、500和6000億，全球金融崩潰導致2008年和2009年半導體出貨量大幅下降。
2010年，單位增長大幅反彈，同比增長25%，突破7000億臺。2017年的另一次強勁增長（增長12%）使半導體單位出貨量超過9000億，2018年突破萬億大關(guān)。
圖1所示的43年間，最大的年單位增長率為1984年的34%，第二高的增長率為2010年的25%。相比之下，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后，最大的年跌幅為19%。
全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年都出現(xiàn)下滑；這是唯一一次連續(xù)幾年出現(xiàn)單件出貨量下滑。
據(jù)預測，2021年半導體出貨總量仍將嚴重偏重于O-S-D器件（圖2）。據(jù)預測，O-S-D器件將占半導體總出貨量的67%，而IC的出貨量為33%。
以38%的份額，分立器件預計將占半導體出貨量的最大部分，其次是光電器件（26%）和模擬IC器件（18%）。
據(jù)預測，2021年將出現(xiàn)部分最強勁單位增長的產(chǎn)品類別是針對網(wǎng)絡和云計算系統(tǒng)、非接觸（非接觸）系統(tǒng)、包括自主系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子產(chǎn)品以及5G技術(shù)應用推出所必需的設備的組件。
圖二