2019年1月24日下午，杭州大江東陽光明媚氣溫冬暖，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司大尺寸硅片項目工藝設(shè)備導入儀式正式開始。
.jpg)
儀式由上海申和熱磁電子有限公司總經(jīng)理郭建岳主持，F(xiàn)errotec（中國）董事局主席兼杭州中芯晶圓董事長賀賢漢致辭，賀主席對項目設(shè)備成功搬入表示祝賀，并對包括亞翔系統(tǒng)集成科技（蘇州）股份有限公司、上海沃威沃水技術(shù)有限公司、中建一局集團建設(shè)發(fā)展有限公司及各參建單位在過去一年的鼎立支持表示衷心的感謝。他說，沒有各個參建單位使命必達的決心和辛勤的勞動付出，就不會有今天的儀式。
.jpg)
該項目從2018年2月打下第一根樁到今天實現(xiàn)工藝設(shè)備吊裝，前后不到一年時間。在這片土地上，前后5000余人次灑下來熱血，過去的日子我們遇到了不少困難，經(jīng)歷了酷暑、大雪、連續(xù)雨季，但再多的困難攔不住我們的決心，項目團隊上下一心，克服了惡劣自然環(huán)境、工程難度等復雜因素的影響，為兌現(xiàn)承諾拼盡全力，最終迎來工藝設(shè)備如期搬入。我們用我們的實際行動踐行了我們對國內(nèi)半導體事業(yè)做出貢獻的決心。
.jpg)
最后，賀總宣布“工藝設(shè)備導入吊裝正式啟動”的口令，80頓的汽車吊大臂緩緩升起，首臺工藝設(shè)備順利提升、就位、搬入廠房。
.jpg)
設(shè)備吊裝搬入是項目重要的里程碑節(jié)點，標志著項目施工進入收尾，各項基本功能已具備，項目重心從施工階段轉(zhuǎn)入工藝設(shè)備安裝階段。下一階段的工作還需大家一起努力，確保整個工程在保安全、高品質(zhì)的情況下順利實施，按照既定目標實現(xiàn)投產(chǎn)。