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フェローシール OEMオペレーション組立サービス電子ビーム蒸著用電子銃金屬加工

サーモモジュール

業(yè)務用洗濯設備共通機械設備刃物&ソーブレード

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集積回路パネルディスプレー光ファイバー通信エナジーエレクトロニクス電気自動車新幹線家電/醫(yī)療

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ビッグウェーハ技術(shù) セラミックス溫度制御技術(shù) 真空チャンバー製造技術(shù) 精密洗浄技術(shù)

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Industry news

中國の現(xiàn)在のチップレベルは「中國製造2025」のチップ目標より深刻に遅れています。

[ 2020-05-22 ] 詳細を見る >>

2020年第1四半期の世界半導體売上高は3.6%減少した

[ 2020-05-04 ] 詳細を見る >>

無線周波數(shù)フロントエンド市場は2025年までの複合年成長率は8%である

[ 2020-04-27 ] 詳細を見る >>

中國の現(xiàn)在のチップレベルは「中國製造2025」のチップ目標より深刻に遅れています。 2020-05-22 2020年第1四半期の世界半導體売上高は3.6%減少した 2020-05-04 無線周波數(shù)フロントエンド市場は2025年までの複合年成長率は8%である 2020-04-27 Gartnerは2020年にチップ市場が0.9%下落すると予想している 2020-04-17 2月の世界半導體販売臺數(shù)は前月比2.4%減少した 2020-04-03 米國は半導體市場の55%を占めている。 2020-03-19 2021年に世界のFAB設備支出が過去最高を更新する見通しです。 2020-03-09 世界的な半導體売上高は、1月にわずか1年 2020-03-02 2020年の半導體全體の出荷臺數(shù)は1兆臺を超える 2020-02-28 トップ5の集積回路メーカーは世界の53%の生産能力を持っています 2020-02-18

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